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至于大量资料在云端传递与储存，资料的正确性与隐私性便成使用者最关心的议题，因此安全性成为贯穿物联网资讯传递应用中最明确的发展方向；在物联网终端放量产品尚未明确前，最贴近应...
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体...
因此合理的估计，半导体产业使用的8英寸和12英寸大硅片在3-5年之内基本实现国产化是可以预期的，这意味着半导体材料产业价值最高的硅片，中国将会逐渐抢占全球份额。我国在半导体材料最...
政策提速：近年来国家制定了一系列产业政策包括863计划、02专项等来加速溅射靶材供应的本土化进程，大基金二期推出将加大半导体上游材料投入；②技术突破：国内靶材龙头企业目前已经逐...
我们认为虽然中国或需较长时间才能出现世界一流半导体装备企业，但边际上的成长和进步已经开始出现。国内测试设备、中后道刻蚀机、硅晶圆制造设备等企业虽然面临着技术进步挑战等困难...
“泛半导体产业链很长，即使同在上游，也存在大量的细分领域，每一个细分领域都存在一些头部公司，这些头部公司牢牢地掌握该细分领域的核心技术，广泛分布于东南亚、日本、欧美，受限...
包括LED照明、数立广告牌、数字影像监控、环境空调(Climate Control)、智能量表、牵引机(Traction)、太阳光电逆变器、人机接口，以及各种医疗电子等。这些设备所运用的半导体则包括光学半导体、...
根据国家建设民航强国的需要，国内对飞机的需求不断增大，但目前国内研制规模不能满足日益增长的市场需求，若引进国外，则不仅成本高昂，且不利于技术掌握，因此扩...
武汉某激光设备有限公司作为国内专业提供激光器、激光焊接系统及智能化产线解决方案的高新企业，其自主研发的全自动焊接生产线可针对多种动力电池组进行激光焊接。为配合高效的自动化...
据介绍，FabOS智能制造管理系统是面向高端面板行业自主研发的国内首套智能制造管理系统，打破了国外企业的垄断。该系统采用目前行业内最成熟、开源及模块化的技术架构，支持国产操作系...
富士康将与来自外部的工程师组建一个技术开发团队，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。...
全球PCB打样服务商“捷多邦”了解到，玻纤布供应方面，去年第4季至今一直呈现原料玻纤纱供给吃紧的窘况，此现象迄今仍无法改善，第2季市场淡季中，电子级玻纤布价格按兵不动没有强力的...
在原子尺度上精确设计具有垂直结构的高性能半导体薄膜可用以现代集成电路和新型材料的研究。获得这种薄膜的一种方法是实现连续的层层自组装，即利用二维构建材料在垂直方向上堆叠，并...
据报道，今年富士康预备冲刺IPO，在春节前披露了招股书，制造业“巨无霸”富士康人均成本逼近8.2万元，将如何回报A股的投资者？...
市场研调机构HSRC最新报告《Global Market & Technologies 2018~2023》预测，2023年工业4.0市场规模将达2,140亿美元。而工业4.0将迅速改变世界上几乎所有工业部门的竞争力，并改变长期以来商业和全球经济...
三星准备死磕台积电，近日报道三星投60亿美元建芯片厂，其主要目的是扩大代工业务，准备争抢台积电的份额。据悉工厂的建设将在明年下半年完成。...
高通博通博弈仍然还未结束，据悉2018年高通博通董事会争权大戏已经拉开，其员工担心裁员已经不远了。还有传言是苹果引发了这场“权力的游戏”？...
本文主要介绍了两种电子管调频收音机制作的方法步骤。由于调频广播（电视伴音）工作于超高频范围，在业余制作条件下，如果采用超外差式电路，电路比较复杂，装置调整困难，采用超再生...
据报道，三星和高通就晶圆代工业务再进一步的扩大合作，据悉骁龙5G芯片组将有可能基于三星7nm EUV工艺打造，这次的合作计划将长达十年。...
意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装，包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管，这些产品被广泛用于阀门、电机控制电泵控制、起辉器及断路器...
采用SiP技术好处是大大的，特别是对于寸土寸金的手机主板来说。SiP最大的好处就是将处理器、内存、存储、协处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板。 新一代...
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方...
组件封装工序更多的是要求对于材料学上的熟知，对于各类组成部件材料的性能指标的判断和材料的选择上有更多的要求，在工艺管控上，组件封装工序要更加严格，因为任意一点的组件封装质...
分色：就是色温分档，如3200K-3350K为一档，正规的封装厂会提供色温的BIN码，色温分档越小越好，色温分档小，做出的光源光的颜色一致性好。分压：就是芯片的电压分档，如3.0V-3.15V，对于光源...
目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%，而SIP的出现很可能将打破目前集成电路的产业格局，改变封装仅仅是一个后续加工厂的状况。未来集成电路产业中也许会出现一批结合设计能力与...
对于正在快速发展的中国集成电路产业来说，封装企业是最后的一道屏障，如果没有封装的保证，所谓的自主可控也是镜花水月，期待中国封装产业能如愿走到全球领先位置。...
台积电去年第4季已开始进行7纳米试产，上季正式量产，部光罩制程采用极紫外光（EUV）技术的7+（7纳米强化版）预定明年进入量产。至于5纳米部份，目前规划2019年下半年开始试产，2020年进入...
实际上，这是一个解决屏幕排线放置方式的工艺。在传统工艺下，手机的排线需要空间来装置，所以手机的下边框（下巴）不得不留出足够的空间，这也是手机屏占比无法做高的原因之一； ...
CPU从下到上依次是核心、封装、金属保护壳，对应的就是核心温度，封装温度，cpu温度了，温度是从核心一层层传递到外壳的，然后由散热器把热量散发掉。而传递的过程中，热量会有损失，这...
据DigiTimes消息人士透露，为实现这一目标，三星正“全速”开发InFO（集成扇出型）封装技术，并声称其在使用7纳米极紫外光刻（EUV）工艺生产芯片方面全面领先台积电。...
